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挠性印制电路板的装配特点

点击次数:250    发布日期:2017-09-04   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/743.html

(1)工装夹具是关键挠性电路板由于轻、薄的特性容易变形,无法在现行SMT的生产线上直接装配。为了装配挠性电路板就必须把板固定在硬质的载板托盘上,使其转变为类似刚性板进行装配。载板托盘的平整度、定位精度以及一致性是实现产品质量控制的关键因素,也是挠性电路板装配的重点。此外,在生产装配过程还使用其他各种工装夹具,如:烘烤、粘板、周转托盘、性能测试、功能测试、剪切T序中都使用各种不同的工装夹具。

(2)组装密度低  目前由于挠性电路板的价格相对刚性电路板较高,从产品的成本角度考虑,大部分的挠性电路板仅用于不同功能模块之间的连接,挠性电路板上需装配的元件数量较少且分布密度低,一般在50个元器件以内。

(3)拼板居多挠性电路板目前主要用于手机、数码相机等轻、小、薄的电子产品,其单板面积不大,且单板器件数量少。为提高装配效率,多以拼板方式进行装配,装配后采用冲剪的方式分离。

(4)产品品质要求高  因挠性电路板常在需要反复弯折和控制精密(如磁头)的环境中使用,装配在上面的元器件必须要能满足其使用环境的要求,因此挠性电路板在装配中的清洁度、防静电措施以及焊接的可靠性等品质要求比一般刚性电路板要高。同时,目前无铅工艺的推行给挠性电路板的装配带来了一些技术上的挑战。

(5)组装成本高  相对于刚性电路板装配,挠性电路板装配具有投入特定工装夹具多,生产周期长,设备利用率相对低,辅料(高温胶带)及人员多,生产环境及产品质量要求高等特点,使装配的总成本偏高,特别是初期投入成本高。


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