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挠性印制电路用覆盖膜材料

点击次数:247    发布日期:2016-06-27   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/609.html

      与刚性印制电路产品一样,挠性印制电路产品在其铜电路刻蚀好之后,要对铜导线表面进行绝缘化处理及焊盘电镀处理。表面绝缘化处理的目的:①增加挠性印制电路产品的机械强度;②使产品在使用过程中不会因电路裸露而导致短路,同时还可以增加导线之间的绝缘强度。电镀的目的是保证焊盘具有良好的可焊性。

      表面绝缘化常用的处理方式有两种:①与刚性电路一样,在电路产品表面用绝缘油墨涂覆,挠性印制电路所用的绝缘油墨必须具有一定的可挠性;②使用绝缘薄膜涂胶材料,经层压后完成处理工序。目前多数产品使用后者制造。

      绝缘化处理前,应先将覆盖膜冲成一定的图形,经过对位后再热压合。由于受到对位精度及压合过程的影响,制作精度上易出现问题,现在已成功开发了具有感光性能的绝缘覆盖膜材料,该材料的大量应用,将大大改变挠性印制电路的制造精度,并简化工艺过程。
 


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